芯聆半導體獲A輪融資

來源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

芯聆半導體是一家高端混合信號功率芯片供應商,公司主要研發、設計、銷售高端混合信號芯片。芯聆半導體的多通道車規級Class D芯片已正式流片。近日,芯聆半導體完成A輪融資交割。本輪由芯動能與張科垚坤聯合領投,蘇高新金控跟投,老股東瑞瓴資本繼續追投。元啟資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于車規級Class D功放芯片的測試、認證與量產以及車規產品系列化。(IT桔子)

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