希樺科技完成千萬級天使輪融資

來源:DoNews快訊


(資料圖)

希樺科技是一家超精密切削磨鉆石工具及裝備供應商,公司主營產品為切削磨鉆石工具和裝備,主要應用于集成電路制造領域,其主打產品晶圓切割硬刀(Hub Blade)曾在臺灣有過近10年的量產和銷售經驗,曾成功為國內外半導體龍頭企業供貨并獲得客戶一致好評。近日希樺科技完成由深圳正軒投資獨家的千萬級天使輪融資。(IT桔子)

標簽: 鉆石工具 龍頭企業 集成電路

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