Redmi最強機皇曝光 搭載驍龍8+將是新一代性價之王

來源:快科技

5月21日消息,在昨天的驍龍之夜上,高通發布了年度旗艦處理器驍龍8+并公布了驍龍8+終端品牌名單,這份名單中出現了Redmi。

博主@數碼閑聊站爆料,搭載驍龍8+芯片的Redmi新機是小迭代款,這意味著該機可能是K50系列產品。

據悉,高通驍龍8+芯片采用了臺積電4nm工藝,相比三星4nm工藝,臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。

具體來說,驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,能提升的同時,驍龍8+的功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,臺整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

這將是安卓陣營最強悍的5G芯片,搭載高通驍龍8+旗艦芯片的Redmi新品在今年下半年發布。按照Redmi極致價比的定位,Redmi驍龍8+新機將是新一代價之王。

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